美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司，将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心

美国纽约州州长办公室12月11日发布声明，宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系，在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。根据声明，负责协调该设施建设的非营利性机构NY Creates将利用10亿美元州政府资金向阿斯麦采购芯片制造设备。纽约州表示，一旦机器安装完毕，该项目及其合作伙伴将开始研究下一代芯片制造。

编 辑：章芳