苹果正加速研发6G基带芯片

12月4日，据外媒报道，苹果5G基带芯片（Modem）研发受阻，正花更多精力研发6G。

苹果2019年开始研发通信芯片，希望能增加手机的信号能力，避免被芯片厂商高通捆绑。

上个月，有外媒报道，苹果的原计划2024年发布的5G基带芯片研发受阻，最早要到2026年初才能发布。2023年3月，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）还表示，苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。

苹果的5G基带芯片最初收购于英特尔的手机业务。如今，苹果的5G基带芯片正面临两个难题，一是英特尔遗留代码问题，如果苹果重写代码，添加新功能时可能会影响现有功能；另一方面，苹果在研发过程中，需要避开高通的研发专利。

据外媒报道，苹果没有放弃5G基带芯片研发业务，但正将更多的精力转移到6G基带芯片上。苹果2021年时便发布招聘需求，寻找拥有对6G基带芯片进行架构设计和建模的工程师。

与5G相比，6G会将地面无线信号和卫星通信打通，理论上传输会速度会更快，延时会更短。

不过，6G通信国际协议标准要到2025年才会开启制定。据国际电联的判断，6G技术要到2030年左右才会实现商用。

基代芯片研发非常困难，但研发通信芯片显然已成为苹果的执念。

虽然基带芯片短期内无法像苹果自研的M系列、A系列芯片一样，提高产品性能，甚至可能会降低手机性能，但一旦研发成功，能为苹果节省大量成本。

苹果多年来一直采购高通的基带芯片，苹果每卖一款手机，就要缴纳手机售价5%的“高通税”。2017年，苹果起诉高通不公平地收取与其无关的技术专利费。

苹果转头与英特尔合作，希望在其首款 5G iPhone、iPhone 12 机型中继续使用英特尔的5G芯片。但英特尔的5G芯片一直难产，难以满足苹果要求。

2019年，苹果不得不与高通和解，采购高通的芯片。英特尔也宣布放弃手机领域的5G基带芯片研发业务。

苹果不得不靠自己，它收购了英特尔的智能手机业务，开始自行研发通信技术，计划2024年推出5G基带芯片。

但芯片研发受阻，苹果仍离不开高通。他们于2023年9月新续签了3年的合作协议，苹果在2024年、2025年和2026年推出的智能手机继续将采用高通的5G基带芯片。

如今看来，苹果5G芯片渺茫，只能寄希望于在6G基带芯片上突围。

编 辑：路金娣