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苹果正加速研发6G基带芯片

12月4日,据外媒报道,苹果5G基带芯片(Modem)研发受阻,正花更多精力研发6G。

苹果2019年开始研发通信芯片,希望能增加手机的信号能力,避免被芯片厂商高通捆绑。

上个月,有外媒报道,苹果的原计划2024年发布的5G基带芯片研发受阻,最早要到2026年初才能发布。2023年3月,高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)还表示,苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。

苹果的5G基带芯片最初收购于英特尔的手机业务。如今,苹果的5G基带芯片正面临两个难题,一是英特尔遗留代码问题,如果苹果重写代码,添加新功能时可能会影响现有功能;另一方面,苹果在研发过程中,需要避开高通的研发专利。

据外媒报道,苹果没有放弃5G基带芯片研发业务,但正将更多的精力转移到6G基带芯片上。苹果2021年时便发布招聘需求,寻找拥有对6G基带芯片进行架构设计和建模的工程师。

与5G相比,6G会将地面无线信号和卫星通信打通,理论上传输会速度会更快,延时会更短。

不过,6G通信国际协议标准要到2025年才会开启制定。据国际电联的判断,6G技术要到2030年左右才会实现商用。

基代芯片研发非常困难,但研发通信芯片显然已成为苹果的执念。

虽然基带芯片短期内无法像苹果自研的M系列、A系列芯片一样,提高产品性能,甚至可能会降低手机性能,但一旦研发成功,能为苹果节省大量成本。

苹果多年来一直采购高通的基带芯片,苹果每卖一款手机,就要缴纳手机售价5%的“高通税”。2017年,苹果起诉高通不公平地收取与其无关的技术专利费。

苹果转头与英特尔合作,希望在其首款 5G iPhone、iPhone 12 机型中继续使用英特尔的5G芯片。但英特尔的5G芯片一直难产,难以满足苹果要求。

2019年,苹果不得不与高通和解,采购高通的芯片。英特尔也宣布放弃手机领域的5G基带芯片研发业务。

苹果不得不靠自己,它收购了英特尔的智能手机业务,开始自行研发通信技术,计划2024年推出5G基带芯片。

但芯片研发受阻,苹果仍离不开高通。他们于2023年9月新续签了3年的合作协议,苹果在2024年、2025年和2026年推出的智能手机继续将采用高通的5G基带芯片。

如今看来,苹果5G芯片渺茫,只能寄希望于在6G基带芯片上突围。

编 辑:路金娣


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